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比亚迪半导体股份有限公司（简称：比亚迪半导体）是高效、智能、集成新型半导体企业，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制，产品市场应用前景广阔。公司以车规级半导体为核心，产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，同时也广泛应用于工业、家电、新能源、消费电子等应用领域。

半导体技术论坛是最大的半导体行业网站，主要芯片设计、半导体制造、芯片封装、测试，中国半导体技术论坛是一个以电子技术交流为主的工程师论坛，致力于做国内电子行业用户，工程师最佳的电子交流论坛。

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翼菲科技是中国领先的综合性工业机器人企业，是国家级专精特新小巨人企业，专注于工业机器人的设计、研发、制造及商业化，并提供综合机器人解决方案，深耕轻工行业。凭借自主研发的机器人本体、控制及视觉系统和制造工艺，我们已建立强大的全覆盖技术生态体系，实现规模化智能决策、环境感知、精确操控及自主移动。是中国少数具备规模化工业机器人及相关机器人解决方案全面覆盖能力的机器人企业之一，助力各行各业的企业客户提升生产效率、优化生产成本及改进产品质量，最终推动其智能化转型。

中芯国际（证券代码：00981.HK/688981.SH）是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。

Capcon,华封科技拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等.公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等

芯联集成电路制造股份有限公司成立于2018年3月9日，总部位于浙江省绍兴市，是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，专注于功率半导体、传感信号链及连接领域的一站式系统代工解决方案。

台积公司成立于1987年，率先开创了专业积体电路制造服务之商业模式，并一直是全球最大的专业积体电路制造服务公司。台积公司以业界先进的制程技术及设计解决方案组合支援一个蓬勃发展的客户及伙伴的生态系统，以此释放全球半导体产业的创新。2019年，台积公司提供超过1,200万片之十二寸约当晶圆的年产能，来自台湾、美国和中国晶圆厂区的产能。并提供最广泛的制程技术，全面涵盖自（大于）0.5微米制程至最先进的制程技术，即现今的7奈米制程。台积公司系首家提供7奈米制程技术为客户生产晶片的专业积体电路制造服务公司，其企业总部位于台湾新竹。

闻泰科技是全球领先的集研发设计和生产制造于一体的半导体企业。公司半导体业务采用IDM（垂直整合制造）模式，能够为全球客户提供半导体功率器件、模拟芯片等产品的研发设计、晶圆制造和封装测试服务。公司半导体业务在全球范围内拥有多个研发中心、晶圆厂和封测厂，持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务。