搜索"晶圆"的结果

北京赛微电子股份有限公司是自主可控、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。

比亚迪半导体股份有限公司（简称：比亚迪半导体）是高效、智能、集成新型半导体企业，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制，产品市场应用前景广阔。公司以车规级半导体为核心，产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，同时也广泛应用于工业、家电、新能源、消费电子等应用领域。

翼菲科技是中国领先的综合性工业机器人企业，是国家级专精特新小巨人企业，专注于工业机器人的设计、研发、制造及商业化，并提供综合机器人解决方案，深耕轻工行业。凭借自主研发的机器人本体、控制及视觉系统和制造工艺，我们已建立强大的全覆盖技术生态体系，实现规模化智能决策、环境感知、精确操控及自主移动。是中国少数具备规模化工业机器人及相关机器人解决方案全面覆盖能力的机器人企业之一，助力各行各业的企业客户提升生产效率、优化生产成本及改进产品质量，最终推动其智能化转型。

中芯国际（证券代码：00981.HK/688981.SH）是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。

Capcon,华封科技拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等.公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等

闻泰科技是全球领先的集研发设计和生产制造于一体的半导体企业。公司半导体业务采用IDM（垂直整合制造）模式，能够为全球客户提供半导体功率器件、模拟芯片等产品的研发设计、晶圆制造和封装测试服务。公司半导体业务在全球范围内拥有多个研发中心、晶圆厂和封测厂，持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务。