华封科技
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2025-11-13
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基本信息
- 网站地址: www.capconsemicon.com
- 服务器IP: 121.207.229.200
- 网站状态: 检测中...
- 网站分类: 半导体
- TAG标签: Capcon 华封科技 芯片 封装 芯片封装 芯片封闭设备 晶圆级先进封裝贴片机 覆晶贴片机
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网站介绍
Capcon,华封科技拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等.公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖,包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等
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