昆仑芯
昆仑芯(北京)科技有限公司前身为百度智能芯片及架构部,于2021年4月完成独立融资,首轮估值约130亿元。公司团队在国内最早布局AI加速领域,深耕十余年,是一家在体系结构、芯片实现、软件系统和场景应用均有深厚积累的AI芯片企业。
昆仑芯(北京)科技有限公司前身为百度智能芯片及架构部,于2021年4月完成独立融资,首轮估值约130亿元。公司团队在国内最早布局AI加速领域,深耕十余年,是一家在体系结构、芯片实现、软件系统和场景应用均有深厚积累的AI芯片企业。
南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一,公司聚焦高端消费电子、汽车电子、工业计算三大领域,致力于为客户提供端到端的完整解决方案。
上海芯上微装科技股份有限公司(英文名称:AMIES Technology Co., Ltd.)成立于2025年2月,是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。
深圳中科飞测成立于2014年,公司始终坚持自主研发和自主创新的原则,依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新,公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备。
AAC瑞声科技是感知体验解决方案的领导者,以打造感官体验技术的未来为企业目标。瑞声科技坚持技术创新,注重全球布局,经过数十年的行业深耕,我们与国内外终端客户建立紧密、长期、稳定的战略合作关系,在声学、光学、触感、传感器及半导体、精密制造等领域拥有强大的综合竞争力。
紫光展锐是全球领先的平台型芯片设计企业,深耕通信半导体产业二十余年,拥有芯片设计、无线通信、软硬件系统集成三大核心技术,全面掌握2G/3G/4G/5G/6G、Wi-Fi、蓝牙、RedCap、卫星通信等全场景通信技术。在公开市场,紫光展锐智能手机芯片市占率全球第三、物联网芯片市占率全球第二。
中芯国际(证券代码:00981.HK/688981.SH)是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。
Capcon,华封科技拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等.公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖,包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等
海光信息技术股份有限公司(Hygon Information Technology Co., Ltd.,简称“海光信息”,股票代码:688041)是中国高端处理器研发领域的领军企业。
澜起科技成立于2004年,是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司,致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案,目前公司拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线。