Capcon,华封科技拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等.公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等
湾芯展将于2025年10月15-17日在深圳会展中心（福田）举行，本届深圳半导体展将以“半导体重大项目集群和最大增量市场”为基础，邀请来自湾区、全国及全球的半导体产业链上下游300多家企业和组织参展。预期展会将吸引国内外半导体业界产业领袖、专业人士、半导体和电子制造厂商采购与供应链管理决策人员，以及高科技行业高管、市场营销人员和技术人员3万多名重点买家和专业观众，参加为期三天的展览、峰会、主题论坛和各种会议活动。
闻泰科技是全球领先的集研发设计和生产制造于一体的半导体企业。公司半导体业务采用IDM（垂直整合制造）模式，能够为全球客户提供半导体功率器件、模拟芯片等产品的研发设计、晶圆制造和封装测试服务。公司半导体业务在全球范围内拥有多个研发中心、晶圆厂和封测厂，持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务。
