高通（Qualcomm）创立于1985年，总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈市，是全球无线通信与半导体技术领军企业。作为标准普尔100和500指数成分股（纳斯达克代码：QCOM），公司以CDMA技术奠定3G标准基础，并主导4G/5G技术研发，其蜂窝通信专利授权模式重塑行业生态。
超威半导体公司（英语：Advanced Micro Devices, Inc.；简称：AMD），成立于1969年，是一家美国半导体跨国公司，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。AMD 提供卓越的高性能和自适应计算解决方案，全面推动数据中心 AI、AI PC、智能边缘设备和游戏等领域的发展。
英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司。英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破，驱动智能互联世界。
Hynix 海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写\"HY\"。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。
HKC，全称惠科股份有限公司，成立于2001年，是一家专注于半导体显示领域的科技公司，主营业务为研发与制造半导体显示面板等核心显示器件及智能显示终端。惠科实现了从半导体显示面板到智能显示终端的产业链整合，并积极探索与物联网等新产业的融合。
海思面向智能终端、显示面板、家电、汽车电子等行业提供感知、联接、计算、显示等端到端的板级芯片和模组解决方案，覆盖PLC、8K、NB-IoT、SoC和XR等技术领域，是全球领先的Fabless半导体芯片公司.
